9月7-8日，EDAX公司EBSD应用工程师严琴舫博士来到我校分析测试中心，对我校分析测试中心和材料与冶金工程学院的相关老师进行了为期两天的EBSD现场初级培训。

       

         

     

     1990年代以来，装配在SEM上的电子背散射花样(Electron Back-scattering Patterns，简称EBSP)晶体微区取向和晶体结构的分析技术取得了较大的发展，并已在材料微观组织结构及微织构表征中广泛应用。该技术也被称为电子背散射衍射(Electron Backscattered Diffraction，简称EBSD)或取向成像显微技术(Orientation Imaging Microscopy，简称OIM)等。EBSD的主要特点是在保留扫描电子显微镜的常规特点的同时进行空间分辨率亚微米级的衍射(给出结晶学的数据)。

   EBSD改变了以往结构分析的方法，并形成了全新的科学领域，称为"显微织构"--显微组织和晶体学分析相结合。与"显微织构"密切联系的是应用EBSD进行相分析、获得界面(晶界)参数和检测塑性应变。目前，EBSD技术已经能够实现全自动采集微区取向信息，样品制备较简单，数据采集速度快(能达到约36万点/小时甚至更快)，分辨率高(空间分辨率和角分辨率能分别达到0.1μm和0.5μm)，为快速高效的定量统计研究材料的微观组织结构和织构奠定了基础，因此已成为材料研究中一种有效的分析手段。

     目前EBSD技术的应用领域集中于多种多晶体材料--工业生产的金属和合金、陶瓷、半导体、超导体、矿石--以研究各种现象，如热机械处理过程、塑性变形过程、与取向关系有关的性能(成型性、磁性等)、界面性能(腐蚀、裂纹、热裂等)、相鉴定等。

     本次培训主要针对高分辨场发射扫描电子显微镜（型号：Nova Nano SEM 450）配件EBSD的相关硬件介绍及其操作软件（OIM DC软件和TEAM软件）菜单功能进行重点讲解。